무라타 제작소, 세계 최소 0402M 사이즈와 정격 전압 100V 지원 저손실 칩 적층 세라믹 커패시터 출시
뉴스포커스
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02.21 02:50
교토, 일본--(Business Wire / 뉴스와이어)--주식회사 무라타 제작소(이하 당사)는 정격전압 100V를 지원하는 세계 최소[1] 0402M 사이즈(0.4×0.2mm)의 저손실 적층 세라믹 커패시터(이하 본 제품)를 개발했다. 본 제품은 주로 무선 통신 모듈 채용을 목표로 2024년 2월부터 양산을 시작한다.
이에 당사는 독자적인 세라믹 소자와 전극 재료의 박막화 및 균일화를 통한 박막 성형 기술, 고정밀 적층 기술을 이용하여 150℃ 보증, 정격 전압 100V의 저손실 칩 적층 세라믹 커패시터를 0.4mm×0.2mm 사이즈로 초소형화를 실현했다. 당사의 기존 제품(0603M 사이즈)에 비해 실장 면적 대비 약 35%, 부피 대비 약 55%의 소형화를 이루었다. 이를 통해 무선 통신 모듈의 소형화에 이바지 가능하다. 더불어 소형화를 통해 재료 및 생산 시 에너지 소비량 절감에도 기여할 수 있다.
당사는 앞으로도 고온 보증 대응과 정격 전압 상향을 추진하여 시장의 요구에 대응한 라인업 확충하며 전자기기의 소형화, 다양화 및 제품을 통한 환경 보전에도 기여하겠다.
[1] 당사 조사, 2024년 2월 19일 기준
[2] MIMO:Multiple-Input and Multiple-Output의 약자. 여러 개의 송수신 안테나를 사용해 통신 속도 향상을 실현하는 기술
주요 특장점
· 0402M 사이즈로 세계 최초로 고내압(100V) 구현
· 부품 실장 공간의 축소가 필요한 곳에 최적화되어 RF 모듈 등의 소형화에 기여
· 150℃ 보증으로 파워 반도체와 가까운 곳에 실장 가능
· VHF, UHF, 마이크로파 이상의 주파수 대역에서 HiQ, 저 ESR 실현
· 좁은 용량 편차 대응
주요 사양
(표의 내용은 pdf 참조. 다운로드: https://bit.ly/3wkZKEG)
제품 사이트
GJM 시리즈의 상세 내용은 여기에서 확인할 수 있다.
문의
본 제품에 대한 문의는 여기를 통해 가능하다.
사진/멀티미디어 자료: https://www.businesswire.com/news/home/53896874/en
첨부자료:
무라타.pdf
웹사이트: http://www.murata.com